泰晶科技:DeepSeek加快AI端側(cè)應(yīng)用落地 將帶動晶振用量增長
來源:證券時報網(wǎng)作者:李映泉2025-02-14 10:49

證券時報網(wǎng)訊,泰晶科技(603738)在互動平臺回復(fù)投資者關(guān)于DeepSeek帶來的影響時表示,DeepSeek加快AI端側(cè)應(yīng)用場景落地,超基頻、超精度、低功耗、小尺寸晶振應(yīng)用場景更加廣范。因AI需要晶振搭載提供穩(wěn)定的時鐘信號和時鐘基準(zhǔn),將帶動晶振整體性能與用量增長。公司上述產(chǎn)品具顯著優(yōu)勢,有望在AI技術(shù)發(fā)展中受益。

責(zé)任編輯: 任麗珺
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