通富微電 (sz002156) +添加自選
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  • 2024-12-20 15:40
    cninfo1310786:公司之前具有玻璃基板封裝相關(guān)技術(shù)儲備,具備使用TGV玻璃基板進行封裝的技術(shù)能力。 請問是否具備量產(chǎn)能力?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!2024年上半年,公司啟動基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的FCBGA芯片封裝技術(shù),開發(fā)面向光電通信、消費電子、人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨蟆4隧椉夹g(shù)有助于推動高互聯(lián)密度、優(yōu)良高頻電學特性、高可靠性芯片封裝技術(shù)的發(fā)展,目前已完成初步驗證。謝謝!
  • 2024-12-20 15:40
    cninfo836645:請問貴公司有玻璃封板技術(shù)儲備,有沒有產(chǎn)生實際的運用?有沒有給公司帶來收益?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!2024年上半年,公司啟動基于玻璃芯基板和玻璃轉(zhuǎn)接板的FCBGA芯片封裝技術(shù),開發(fā)面向光電通信、消費電子、人工智能等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅苄酒男枨?。此項技術(shù)有助于推動高互聯(lián)密度、優(yōu)良高頻電學特性、高可靠性芯片封裝技術(shù)的發(fā)展,目前已完成初步驗證。謝謝!
  • 2024-12-16 15:19
    cninfo892680:據(jù)悉通富超威蘇州新基地——通富超威(蘇州)微電子有限公司是通富微電集團與超威半導體雙方強強聯(lián)合的又一結(jié)晶。其中,項目一期專業(yè)從事FCBGA高端先進封測,預計2025年1月實現(xiàn)批量生產(chǎn)。請問上述FCBGA封測項目,公司做封測工序還是做封測材料?例如用于FCBGA封測的ABF基板是公司自產(chǎn)還是找國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈供應?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司是集成電路封裝測試服務提供商,為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務。針對您提到的項目,我們主要是做封裝和測試工序,相關(guān)材料主要向外部供應商購買。謝謝!
  • 2024-12-16 15:19
    cninfo737857:董秘您好,AMD的最新專利申請顯示,該公司正考慮在其未來的Ryzen SoC中采用“多芯片堆疊”技術(shù)。請問貴司有參與開發(fā)和測試嗎?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司是集成電路封裝測試服務提供商,為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務。2024年上半年,公司技術(shù)研發(fā)水平不斷精進,芯片堆疊封裝產(chǎn)品合格率居業(yè)內(nèi)領(lǐng)先水平。感謝您的關(guān)注!
  • 2024-11-26 15:25
    cninfo719603:公司股價最近跌了50%,公司準備回購幾個億呢?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司如有回購計劃,將嚴格按照相關(guān)法律法規(guī)的規(guī)定及時履行信息披露義務。謝謝!
  • 2024-11-26 15:25
    cninfo1304566:請問貴公司是否在進行與至正股份進行重組?是否方便透露一下進展。
    通富微電:尊敬的投資者,您好!至正股份籌劃通過重大資產(chǎn)置換、發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式收購AAMI控制權(quán),標的資產(chǎn)包括滁州廣泰之有限合伙人的全部財產(chǎn)份額和相關(guān)權(quán)益。公司與至正股份簽署了《資產(chǎn)購買協(xié)議》,至正股份擬發(fā)行股份購買公司持有的滁州廣泰全部財產(chǎn)份額和相關(guān)權(quán)益。后續(xù),公司將按照信息披露法律法規(guī)的相關(guān)要求履行披露義務,相關(guān)情況請以公司在巨潮資訊網(wǎng)(http://www.cninfo.com.cn)披露的公告為準。謝謝!
  • 2024-11-26 15:25
    cninfo719603:公司在業(yè)界有什么明星產(chǎn)品呢?有多能打?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司是集成電路封裝測試服務提供商,為全球客戶提供從設計仿真到封裝測試的一站式服務。公司的產(chǎn)品、技術(shù)、服務全方位覆蓋了人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G等網(wǎng)絡通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等多個領(lǐng)域,滿足了客戶的多樣化需求。公司緊緊抓住市場發(fā)展機遇,面向未來高附加值產(chǎn)品以及市場熱點方向,立足長遠,大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充其產(chǎn)能;此外,積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù),形成了差異化競爭優(yōu)勢。謝謝!
  • 2024-11-26 15:25
    cninfo825324:公司目前的封裝技術(shù)在同行業(yè)屬于什么水平?英偉達的GPU是否能封裝,目前業(yè)務是否有涉及英偉達GPU芯片封裝
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司大力開發(fā)扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術(shù)并擴充其產(chǎn)能;此外,積極布局Chiplet、2D+等頂尖封裝技術(shù),形成了差異化競爭優(yōu)勢。截至目前,公司暫無與英偉達的相關(guān)業(yè)務合作。謝謝!
  • 2024-11-26 15:25
    cninfo1301004:請問,貴公司有和特斯拉有業(yè)務往來嗎?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司為客戶提供專業(yè)的封測服務,下游產(chǎn)品應用領(lǐng)域非常廣泛,全面涵蓋人工智能、高性能計算、大數(shù)據(jù)存儲、顯示驅(qū)動、5G等網(wǎng)絡通訊、信息終端、消費終端、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司封測的汽車電子產(chǎn)品經(jīng)客戶銷售,有應用在新能源汽車上。謝謝!
  • 2024-11-07 09:12
    irm1569968:公司以現(xiàn)金13.78億元(含稅金額)收購京隆科技26%的股權(quán)。如此大手筆收購資產(chǎn)注入上市公司是否需要股東大會同意?
    通富微電:尊敬的投資者,您好!公司已于2024年5月13日召開2023年度股東大會,審議通過《關(guān)于收購京隆科技(蘇州)有限公司 26%股權(quán)的議案》,具體詳情可參考2024年5月14日公司在巨潮資訊網(wǎng)(http://www.cninfo.com.cn)披露的《2023年度股東大會決議公告》。感謝您的關(guān)注!
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