4月16日晚國(guó)民技術(shù)(300077)公告，公司擬發(fā)行H股并申請(qǐng)?jiān)诟劢凰靼鍜炫粕鲜?，并啟?dòng)本次H股上市的前期籌備工作。

同日，國(guó)民技術(shù)發(fā)布2024年年報(bào)及2025年一季度報(bào)告。2024年，該公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收11.7億元，同比增長(zhǎng)12.6%；凈利潤(rùn)虧損2.35億元，同比減虧58.82%。

目前，國(guó)民技術(shù)主要業(yè)務(wù)涵蓋集成電路領(lǐng)域及新能源負(fù)極材料兩個(gè)領(lǐng)域。報(bào)告期內(nèi)，其集成電路業(yè)務(wù)銷售數(shù)量較上年同期實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，營(yíng)業(yè)收入和毛利均較上年同期有顯著增加。國(guó)民技術(shù)表示，這一變化主要受全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇及終端需求改善的影響，促使下游終端用戶和渠道端庫(kù)存逐步去化。負(fù)極材料業(yè)務(wù)銷售數(shù)量較上期增加約35%，石墨化加工數(shù)量較上年同期增加約271%，負(fù)極材料類業(yè)務(wù)（含石墨化加工）實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入5.71億元，與上年同期基本持平。

國(guó)民技術(shù)表示，業(yè)績(jī)變動(dòng)的主要原因，一方面隨著全球經(jīng)濟(jì)、終端需求溫和復(fù)蘇，下游終端用戶、渠道端庫(kù)存逐步去化，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢(shì)。公司在保持與現(xiàn)有客戶穩(wěn)固合作的同時(shí)，努力調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與客戶結(jié)構(gòu)、積極開(kāi)拓新客戶與新產(chǎn)品市場(chǎng)，公司集成電路關(guān)鍵元器件銷售量、營(yíng)業(yè)收入和毛利均較上年同期有較大幅度增長(zhǎng)。另一方面，公司努力做好現(xiàn)有負(fù)極材料大客戶的品質(zhì)保障和產(chǎn)品交付、穩(wěn)固既定市場(chǎng)的同時(shí)，積極推動(dòng)新客戶導(dǎo)入及量產(chǎn)工作，使得負(fù)極材料產(chǎn)品銷售量同比實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。

此外，公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品配方、改進(jìn)工藝及提高生產(chǎn)效率以降低產(chǎn)品成本，使得公司負(fù)極材料產(chǎn)品毛利率較上年同期有所提升，毛利較上年同期大幅增長(zhǎng)。同時(shí)，公司采取全面降本增效措施，嚴(yán)格控制各項(xiàng)費(fèi)用支出，公司本報(bào)告期確認(rèn)股份支付費(fèi)用6398.75萬(wàn)元，剔除股份支付費(fèi)用的影響后，管理、銷售、研發(fā)三項(xiàng)費(fèi)用較上年同期減少1.13億元。投資損失和公允價(jià)值變動(dòng)損失較上年同期減少7137.01萬(wàn)元，公司計(jì)提的存貨跌價(jià)準(zhǔn)備、無(wú)形資產(chǎn)減值、開(kāi)發(fā)支出減值、商譽(yù)減值等減值損失較上年減少9865.12萬(wàn)元。

今年一季度，半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢(shì)，在此背景下，報(bào)告期內(nèi)國(guó)民技術(shù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收3.04億元，同比增加31.87%；凈利潤(rùn)虧損約2138萬(wàn)元，較去年同期大幅減虧。

國(guó)民技術(shù)表示，今年一季度營(yíng)業(yè)成本較上年同期增長(zhǎng)31.24%，主要是因?yàn)殡S著下游終端用戶、渠道端庫(kù)存逐步去化，公司在保持與現(xiàn)有客戶穩(wěn)固合作的同時(shí)，努力調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、積極開(kāi)拓新客戶與新的應(yīng)用領(lǐng)域，集成電路關(guān)鍵元器件銷售量同比增加約47%；同時(shí)公司努力做好現(xiàn)有負(fù)極材料大客戶的品質(zhì)保障和產(chǎn)品交付、積極推動(dòng)新客戶導(dǎo)入及量產(chǎn)工作，負(fù)極材料產(chǎn)品銷售量同比增加近36%。