近日，全球EDA大廠新思科技（Synopsys）宣布，攜手英偉達深化合作，通過英偉達Grace Blackwell平臺將芯片設(shè)計加速高達30倍。

為了實現(xiàn)這一速度提升，新思科技在GTC全球AI大會上介紹，正在使用英偉達CUDA-X庫優(yōu)化其下一代半導(dǎo)體開發(fā)解決方案。公司還在擴大對英偉達Grace CPU 架構(gòu)的支持，并將于2025年在該平臺啟用超過15個新思科技解決方案。

“在GTC上，我們展示了英偉達Blackwell平臺加速芯片設(shè)計工作流的最新成果，這將顯著提升新思科技眾多明星EDA產(chǎn)品線的性能。新思科技的領(lǐng)先技術(shù)，對從芯片到系統(tǒng)的一系列工程團隊的工作效率提升和產(chǎn)出提升都至關(guān)重要。借助英偉達加速計算技術(shù)所產(chǎn)生的性能提升，我們可以幫助合作伙伴不斷實現(xiàn)全新突破，更快地交付創(chuàng)新成果?！毙滤伎萍伎偛眉媸紫瘓?zhí)行官Sassine Ghazi表示。

英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛認為，芯片設(shè)計是人類歷史上最復(fù)雜的工程挑戰(zhàn)之一，通過英偉達Blackwell和CUDA-X，新思科技將仿真時間從幾天縮短到幾小時，從而加速芯片設(shè)計，以推動AI浪潮的發(fā)展。

據(jù)了解，新思科技和英偉達正在深化一項持續(xù)多年的合作，以加速電子設(shè)計自動化（EDA）軟件的工作效率。新思科技將進一步采用英偉達加速計算架構(gòu)，包括英偉達 GB200 Grace Blackwell超級芯片，以加速電路仿真、計算光刻、技術(shù)計算機輔助設(shè)計（TCAD）、物理驗證和材料工程在內(nèi)的計算負載，從而顯著縮短求解時間。

電路仿真方面，利用英偉達Grace Blackwell平臺，新思科技PrimeSim? SPICE仿真工作負載預(yù)計將實現(xiàn)30倍的加速。如今，合作伙伴可以利用英偉達GH200超級芯片實現(xiàn)高達15倍的速度提升。英偉達加速計算架構(gòu)將助力復(fù)雜電路的仿真。若以SPICE級精度實現(xiàn)簽核，其運行時間可從幾天縮短到幾小時。

計算光刻方面，新思科技Proteus已針對英偉達H100 GPU進行了優(yōu)化，并與英偉達cuLitho庫集成，將OPC的速度提升了15倍。利用英偉達Blackwell平臺，新思科技Proteus預(yù)計實現(xiàn)高達20倍的計算光刻仿真加速。

TCAD仿真方面，先期實驗表明，如將GPU支持以及英偉達 CUDA-X庫應(yīng)用于新思科技Sentaurus? TCAD工藝和器件仿真解決方案，可將計算時間縮短10倍。該解決方案目前正在開發(fā)中，預(yù)計今年晚些時候向合作伙伴提供。

“新思科技計劃繼續(xù)在英偉達平臺上推進其整個產(chǎn)品線的計算加速?！毙滤伎萍挤矫姹硎尽?/p>

例如，新思科技和英偉達共同合作，將通過英偉達NIM微服務(wù)，利用生成式AI技術(shù)提升芯片設(shè)計效率。在用于芯片設(shè)計的生成式AI軟件方面，如今，合作伙伴通過使用新思科技生成式AI驅(qū)動的知識助手，生產(chǎn)力平均提高了2倍。英偉達NIM微服務(wù)的集成預(yù)計將實現(xiàn)額外2倍的加速，可以更快地獲得答案。

同時，新思科技針對Grace CPU架構(gòu)優(yōu)化提供超15個前沿EDA解決方案，公司計劃在2025年進一步增加對Grace CPU架構(gòu)的支持。