3月13日上交所官網(wǎng)顯示，北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（屹唐半導(dǎo)體）的科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)已更新為“注冊(cè)生效”。

屹唐股份的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)于2021年6月25日獲受理，在經(jīng)歷兩輪問(wèn)詢(xún)后，同年8月30日該項(xiàng)目過(guò)會(huì)，9月17日提交注冊(cè)。

據(jù)2021年9月披露的招股說(shuō)明書(shū)（注冊(cè)稿），屹唐半導(dǎo)體是一家總部位于中國(guó)，以中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)三地為研發(fā)、制造基地，面向全球經(jīng)營(yíng)的半導(dǎo)體設(shè)備公司，主要從事集成電路制造過(guò)程中所需晶圓加工設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，面向全球集成電路制造廠商提供包括干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備在內(nèi)的集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案。

公司的產(chǎn)品已被多家全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造廠商、邏輯電路制造廠商等集成電路制造廠商所采用，服務(wù)的客戶(hù)全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先芯片制造商。截至2021年6月30日，公司產(chǎn)品全球累計(jì)裝機(jī)數(shù)量已超過(guò)3800臺(tái)并在相應(yīng)細(xì)分領(lǐng)域處于全球領(lǐng)先地位。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2020年公司干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備的市場(chǎng)占有率分別位居全球第一、第二。

屹唐半導(dǎo)體本次IPO擬募資30億元，投向屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目、屹唐半導(dǎo)體高端集成電路裝備研發(fā)項(xiàng)目、發(fā)展和科技儲(chǔ)備資金。

其中，屹唐半導(dǎo)體集成電路裝備研發(fā)制造服務(wù)中心項(xiàng)目總投資9.63億元，項(xiàng)目擬使用募集資金8億元。項(xiàng)目建成后，公司北京制造基地可實(shí)現(xiàn)干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備及干法刻蝕設(shè)備生產(chǎn)能力的大幅提升；并同步新增多個(gè)研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、培訓(xùn)室，全面提升公司集成電路裝備的研發(fā)、制造和服務(wù)能力；建設(shè)期約為18個(gè)月。

對(duì)于未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略，屹唐半導(dǎo)體在招股書(shū)中表示，公司致力于成為國(guó)際領(lǐng)先的集成電路設(shè)備公司，將持續(xù)為集成電路制造環(huán)節(jié)提供更先進(jìn)處理能力和更高生產(chǎn)效率的集成電路專(zhuān)用設(shè)備。在未來(lái)的發(fā)展中，公司將持續(xù)踐行實(shí)施國(guó)際化經(jīng)營(yíng)、注重研發(fā)投入、拓展產(chǎn)品和客戶(hù)、優(yōu)化供應(yīng)鏈、注重人才培育和激勵(lì)、完善公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)、實(shí)施外延式并購(gòu)等戰(zhàn)略規(guī)劃。