2月19日，A股和港股半導(dǎo)體板塊再度走強(qiáng)。最新報(bào)告顯示，2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模同比增長(zhǎng)19.8%，預(yù)計(jì)2025年將同比增長(zhǎng)13.2%。

港股華虹半導(dǎo)體(01347.HK)早盤(pán)一度漲超19%，中芯國(guó)際(00981.HK)一度上漲近8%。

A股方面，早盤(pán)晶方科技一度觸及漲停，帝奧微和華虹公司等也均一度漲逾10%，韋爾股份、長(zhǎng)光華芯等個(gè)股紛紛跟漲。

消息面上，2月18日，世界集成電路協(xié)會(huì)（WICA）發(fā)布“2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)回顧與2025年展望報(bào)告”。

報(bào)告顯示，存儲(chǔ)器價(jià)格受市場(chǎng)需求刺激從低位逐漸回升，銷(xiāo)量開(kāi)始釋放，實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為6351億美元，同比增長(zhǎng)19.8%。預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將提升到7189億美元，同比增長(zhǎng)13.2%。

2024年存儲(chǔ)器、邏輯芯片、微處理器實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，其中存儲(chǔ)器產(chǎn)品HBM（高帶寬存儲(chǔ)器）、高性能DRAM產(chǎn)品及服務(wù)器SSD（固態(tài)硬盤(pán)）受人工智能大模型需求刺激銷(xiāo)量實(shí)現(xiàn)大幅度提升，存儲(chǔ)器產(chǎn)品增長(zhǎng)率達(dá)到75.6%，成為半導(dǎo)體產(chǎn)品中增速最大的類(lèi)別。

GPU、FPGA、ASIC同樣受算力需求加劇的影響，帶動(dòng)邏輯芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。模擬芯片、光電子器件、傳感器、分立器件等產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模出現(xiàn)小幅度下滑。

2025年，人工智能大模型發(fā)展將繼續(xù)發(fā)酵，持續(xù)帶動(dòng)高性能芯片應(yīng)用，手機(jī)、電腦等消費(fèi)市場(chǎng)回暖，機(jī)器人領(lǐng)域創(chuàng)新將帶動(dòng)其余集成電路產(chǎn)品的銷(xiāo)售。

據(jù)WICA分析，2024年美國(guó)自2007年以來(lái)首次超越中國(guó)成為全球最大單一半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)，得益于人工智能興起帶來(lái)的云端計(jì)算、數(shù)據(jù)中心等新型基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模建設(shè)，加速了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求和使用，2024年美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1961億美元，實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)44.8%。

中國(guó)和亞太地區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)，歐洲市場(chǎng)規(guī)模有所下滑。預(yù)計(jì)2025年，美國(guó)和中國(guó)在人工智能領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)進(jìn)行角逐，進(jìn)一步帶動(dòng)半導(dǎo)體市場(chǎng)應(yīng)用，亞太地區(qū)和歐洲受半導(dǎo)體市場(chǎng)回暖影響以及新興市場(chǎng)刺激，市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步提升。

受人工智能大模型對(duì)算力、存力、運(yùn)力等方面的建設(shè)投資，2024年計(jì)算及通信成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大主要增量市場(chǎng)，計(jì)算半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了1703億美元，通信半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到了2032億美元，均實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)。

受新能源汽車(chē)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)滲透率不斷提升的影響，汽車(chē)半導(dǎo)體穩(wěn)居第三大應(yīng)用市場(chǎng)，消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)回暖，政府有所下滑。2025年，受人工智能浪潮持續(xù)刺激，整體終端市場(chǎng)需求提升，計(jì)算和通信將繼續(xù)引領(lǐng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)。

據(jù)證券時(shí)報(bào)記者觀察，近期看好半導(dǎo)體市場(chǎng)的機(jī)構(gòu)不在少數(shù)。

除了WICA本次發(fā)布的研報(bào)，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint最新數(shù)據(jù)顯示，受人工智能（AI）需求大增、存儲(chǔ)芯片需求增長(zhǎng)及價(jià)格回升驅(qū)動(dòng)影響，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)（包含存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)）預(yù)計(jì)2024全年?duì)I收將同比增長(zhǎng)19%，達(dá)到6210億美元，顯示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷2023年的低迷后強(qiáng)勁回升。

展望未來(lái)，Counterpoint認(rèn)為，AI芯片將成為核心戰(zhàn)場(chǎng)，AI計(jì)算需求推動(dòng)GPU、HBM需求，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年存儲(chǔ)芯片、數(shù)據(jù)中心、邊緣計(jì)算仍將高增長(zhǎng)。此外，存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇，HBM將成關(guān)鍵突破口，預(yù)計(jì)HBM市場(chǎng)2025年增速將超100%。

校對(duì)：??劉榕枝