半導(dǎo)體板塊15日盤中震蕩上揚(yáng)，截至發(fā)稿，瑞芯微、博通集成漲停，敏芯股份漲超9%，晶晨股份、樂(lè)鑫科技等漲超5%。

消息面上，北京時(shí)間2025年1月13日晚，美國(guó)商務(wù)部發(fā)布了名為《人工智能擴(kuò)散框架》的臨時(shí)最終規(guī)則，對(duì)先進(jìn)計(jì)算芯片以及閉源AI模型的出口實(shí)施新的管控措施，主要規(guī)則在120天后開(kāi)始執(zhí)行。具體來(lái)看，美國(guó)將全球國(guó)家和地區(qū)劃分為三類，出臺(tái)不同的限制措施，對(duì)中國(guó)大陸等的AI芯片采購(gòu)實(shí)施嚴(yán)格管控。新增閉源AI大模型的出口限制，對(duì)美國(guó)數(shù)據(jù)運(yùn)營(yíng)公司的全球算力部署進(jìn)行限制。

中信證券指出，本次針對(duì)AI芯片的制裁內(nèi)容與此前媒體報(bào)道內(nèi)容差別不大，市場(chǎng)已有所預(yù)期。短期對(duì)于國(guó)產(chǎn)AI算力建設(shè)和大模型進(jìn)展有一定的影響；中長(zhǎng)期而言則有助于AI算力芯片產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代加速，AI算力的核心競(jìng)爭(zhēng)是先進(jìn)制程，先進(jìn)制造作為核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位空前強(qiáng)化，有望進(jìn)一步加速先進(jìn)制造全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。建議核心關(guān)注晶圓代工、算力芯片設(shè)計(jì)、國(guó)產(chǎn)設(shè)備及零部件、先進(jìn)封裝四大方向：1）晶圓廠作為半導(dǎo)體先進(jìn)國(guó)產(chǎn)替代核心戰(zhàn)略資產(chǎn)地位強(qiáng)化。2）算力芯片設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)加速布局國(guó)產(chǎn)先進(jìn)制程工藝，關(guān)注國(guó)產(chǎn)工藝布局較快的企業(yè)。3）設(shè)備企業(yè)國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)明確，當(dāng)前最應(yīng)關(guān)注具備先進(jìn)制程、平臺(tái)化、細(xì)分國(guó)產(chǎn)化率低的公司。從細(xì)分國(guó)產(chǎn)化率低的領(lǐng)域來(lái)看，關(guān)注量測(cè)檢測(cè)、涂膠顯影、光刻機(jī)相關(guān)企業(yè)。4）先進(jìn)封裝在AI芯片領(lǐng)域發(fā)揮作用增強(qiáng)，在2.5D/3D/HBM相關(guān)方向有持續(xù)技術(shù)迭代空間。建議關(guān)注國(guó)內(nèi)布局先進(jìn)封裝的廠商。

校對(duì)：王朝全