芯動能“百萬級”下線 宏微科技加速車規(guī)級雙面散熱模塊量產(chǎn)落地
來源:證券時報網(wǎng)作者:e公司 陳澄2024-12-29 20:48

宏微科技(688711)控股子公司常州芯動能半導體有限公司(以下簡稱“芯動能”)日前迎來里程碑時刻,公司第100萬只車規(guī)級電驅雙面散熱塑封模塊成功下線,芯動能因此成為國內第二家擁有大規(guī)模量產(chǎn)車規(guī)級雙面散熱塑封模塊能力的半導體公司。

據(jù)悉,芯動能成立于2023年5月,由宏微科技聯(lián)合常州新北區(qū)一期科創(chuàng)投資中心等共同發(fā)起,專注于高端塑封功率模塊的開發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售。自成立以來,公司迅速建成3條高標準自動化功率模塊生產(chǎn)線,并順利通過車規(guī)級客戶驗收。目前,芯動能已成功開發(fā)出以塑封DSC雙面散熱模塊為主,結合SSC、DCM、TPAK、SMPD、三電平NPC、3in1塑封全橋模塊等滿足不同市場需求的系列化功率模塊產(chǎn)品。

值得關注的是,本次下線的車規(guī)級電驅塑封雙面散熱模塊,采用雙面焊接、雙面散熱技術,封裝形式兼容IGBT和SiC MOSFET芯片,同時在電學、熱學特性及可靠性方面表現(xiàn)出色,能夠滿足200KW以內電機控制器的市場需求,在高壓功率模塊領域具備顯著競爭力。中國作為全球最大的新能源汽車市場,存在巨大的供需缺口。其中車規(guī)級電驅雙面散熱塑封模塊憑借其高效散熱性能,為解決國產(chǎn)化短板提供有力支撐。

據(jù)悉,該類模塊換流回路的寄生電感降低至6~8nH,熱阻比傳統(tǒng)單面間接水冷降低30%左右,并通過了模塊級和系統(tǒng)級全部可靠性認證,秒級功率循環(huán)考核通過了△Tj=115℃條件下50K次的加嚴考核。

目前,芯動能已經(jīng)獲得國內多家上市公司的意向訂單,并已通過歐洲知名車企的現(xiàn)場審核。未來,芯動能將繼續(xù)以高品質塑封功率模塊產(chǎn)品為核心,致力于為客戶提供全方位、更優(yōu)質的塑封功率模塊解決方案。

作為國家IGBT和FRD標準起草單位之一,宏微科技深耕IGBT、FRD芯片及模塊領域多年,塑封技術一直處于行業(yè)領先地位。公司表示,將持續(xù)推進傳統(tǒng)灌封與新型塑封雙軌并行的封裝業(yè)務結構,產(chǎn)品廣泛應用于工業(yè)控制、新能源發(fā)電、新能源汽車等領域。2024年,公司在產(chǎn)品結構上持續(xù)優(yōu)化,積極布局光儲模塊開發(fā),涵蓋工商業(yè)及集中式地面電站產(chǎn)品,并配套推出125KW儲能產(chǎn)品。公司認為,隨著規(guī)?;慨a(chǎn)的推進,這些布局有望為公司業(yè)績帶來顯著增量。

責任編輯: 康殷
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